Grunt sczepny TERMONIUM

Przygotowanie podłoża

Każde podłoże musi być zwarte, równe, nośne, suche, czyste i bez warstw zmniejszających przyczepność (tłuszcz, pył, kurz, itp.). Gruntowanie warstwy zbrojonej można przeprowadzić po minimum 3 dniach od jej wykonania. Inne podłoża należy przed nałożeniem gruntu sczepnego TERMONIUM oczyścić i wyrównać, stare, „luźne” tynki, złuszczające się farby i inne zabrudzenia usunąć. Niewielkie nierówności i uszkodzenia należy naprawić, np. klejem uniwersalnym TERMONIUM. Preparatu nie należy stosować na podłoża silnie zawilgocone i zamarznięte.

 Zalecenia montażowe

Zawartość pojemnika dokładnie wymieszać. Grunt sczepny TERMONIUM nanosić jednokrotnie pędzlem lub wałkiem. Tynkowanie można rozpocząć po całkowitym związaniu gruntu z podłożem, jednak nie wcześniej niż po ok. 24 godzinach od zakończeniu gruntowania (w niekorzystnych warunkach czas ten może się wydłużyć). Nie używać zardzewiałych lub brudnych narzędzi. Świeże zabrudzenia preparatem myć wodą, po wyschnięciu można je usunąć tylko mechanicznie. Nie mieszać gruntu z innymi preparatami, tynkami, zaprawami, pigmentami, dodatkami, itp. W czasie wykonywania prac i wysychania gruntu temperatura podłoża i otoczenia nie może być niższa niż +5°C.

 Bezpieczeństwo użytkowania

W przypadku kontaktu wyrobu z oczami lub skórą należy przemyć je dużą ilością wody i zasięgnąć porady lekarza. Przechowywać w miejscu niedostępnym dla dzieci. W trakcie wykonywania prac nosić odzież ochronną i okulary ochronne. .

 Uwaga

Oprócz przedstawionych powyżej zaleceń należy kierować się zasadami sztuki budowlanej i BHP. Producent gwarantuje jakość wyrobu, lecz nie ma żadnego wpływu na sposób, miejsce i warunki jego magazynowania i zastosowania. Prace budowlane powinny być przeprowadzone przez fachowo przygotowanych wykonawców.

W celu zapewnienia optymalnych warunków montażu, ograniczenia wpływu na środowisko oraz zapewnienia porządku na budowie należy stosować siatki ochronne na rusztowaniach podczas wykonywania prac ociepleniowych lub remontowych.